日前，深圳一家创业公司准备推出一款“算力世界第一”的CPU芯片。据公开消息，该芯片将采用4nm工艺，是全球首款集成了高达160个内核的CPU芯片，其算力将达到SPECint2017的600分以上。

　　该公司已获得亿级人民币的天使轮融资，正在全国各地招揽顶尖芯片人才，准备在2023年量产该款基于ARM v9架构的高端服务器CPU芯片，主要面向云计算数据中心市场。

　　由于ARM CPU全球产业链完善，基本上有钱就能“攒”芯片，不久前某互联网公司的一款ARM CPU就已经证明了这一点。只要烧钱就可以获得ARM IP授权，使用国际晶圆大厂最先进工艺，国内团队只需要做好SoC设计即可。在这种模式下，设计高性能CPU已经被简化为“拼乐高积木”。

　　当下，“拼乐高积木”的技术国内早已掌握，真正存在技术门槛的是“设计乐高积木”和“制造乐高积木”，这才应当是国内CPU公司和晶圆厂努力的方向。如今，一些互联网巨头和吸纳了巨额天使投资的初创公司反而把大量资金用在搞“拼乐高积木”上，这无疑是巨大的资源浪费。

　　必须说明的是，这类ARM芯片只是商业芯片，是完全依赖全球产业链的产物，在设计上高度依赖ARM授权，在制造上高度依赖台积电、三星等境外大厂工艺。在台积电“下跪”、“交枪”的大背景下，存在设计和制造两头容易被卡脖子的问题。

　　何况这种ARM芯片除非行政力量强制，基本没有市场。早在5、6年前，国内一家ARM CPU厂商就推出过64核ARM服务器CPU，虽然多核性能不错，但由于单核性能偏弱，以及存在生态问题，这么多年，一直推不开，只能依靠体制内订单过日子。

　　铁流认为，国内一些CPU厂商依靠ARM技术授权+台积电工艺+盲目堆核心数量完全是歧途，根源在于自己没有真本事，自己的技术水平设计不出高性能CPU，所以只能仰仗ARM授权和台积电工艺，由于ARM公版架构相对于X86在很长一段时间里有明显的性能劣势，所以只能靠堆核心数量来填补单核性能差距，用64核、128核对打英特尔18核、48核CPU的方式来展现存在感。

　　国内CPU厂商应当扭转思路，不要去盲目堆核心，其实，市场英特尔、AMD卖的最火的服务器CPU，销量最大的服务器CPU压根就不是具有大规模核心数的，国内CPU厂商应当跟着市场需求走，而不是单纯为了跑分而跑分。

　　这种堆核心数制造高跑分的做法唯一用处就是制造噱头，吸引眼球，发表一些“超过业界标杆”、“算力世界第一”之类的言论，或许可以吸引一些无知群众“沸腾”，以及忽悠资本来投资，但就解决当下缺芯的困境而言于事无补。

　　我们必须重视CPU体系结构的升级，重视IPC的提升，通过更高的设计水平去提升CPU性能，而不是通过买ARM更换的CPU核，买台积电更尖端的工艺去提升CPU性能。我们应当重视提升单核性能，而不是过度依赖堆核心数量提升多核性能。我们应当更加重视软件生态建设，构建中国版的Wintel，而不是选择跟随ARM，重复跟在洋人身后吃土这种没有前途的发展道路。

　　我们应当把有限的资源用在真正能够解决卡脖子问题的方面，只有这样才能在下一轮风暴中岿然不动。