我们在之前提到过金属锡，锡的熔点不高，而锡合金熔点更低，所以锡的合金作为常用的焊接材料，焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，它广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业中。

随着我们5G的发展，SMT 电子材料的焊接面临着巨大的挑战。传统SMT技术即表面组装技术中主要采用的是波峰焊和回流焊技术，存在一些根本性的问题，诸如元器件的引线与印制电路板上的焊盘会对熔融锡料扩散 Cu、Fe、Zn 等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。

而在我们的表面组装技术 所谓SMT 加工中，松香、助焊剂、助焊膏、锡膏都是比较常见的焊接材料，经过技术的不断发展，人们将不同的成分的物质加工合成一种更加好用的材料。而发展到今天，锡膏成为我们SMT 焊接中不可或缺的焊接材料。

锡膏，也叫焊锡膏，英文名solder paste，一种灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

三、SMT 中锡膏的使用

大家都知道我们日常用的电子产品，内部都有一块PCB电路板，上面密密麻麻贴满了各种电子元器件，而这种电子元器件是如何贴装到PCB板上呢？

Pcb电路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盘（PAD），在smt贴片加工制程中，为了让锡膏覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装在锡膏印刷机上，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同，定位完成后，使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏透过钢板上的网孔，覆盖在PCB特定焊盘上完成锡膏印刷。

二、锡膏的分类：

锡膏的分类可以从多个方面进行分类，

1、按合金焊料的熔点分类，分为高温焊锡膏（217℃以上）、中温焊锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173℃）。最常用的焊锡膏熔点为178~183℃，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的焊锡膏。

2、按焊剂的活性分类，可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（完全活性）和SRA级（超活性）。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级和SRA级用于消费类电子的产品。

3、按焊锡膏的黏度分类。焊锡膏黏度变化范围很大，通常为100~600Pa·s，最高可达1000Pa·s以上，使用时可依据施膏工艺手段的不同进行选择。

4、按清洗方式分类，可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。有机溶剂清洗类如传统松香焊膏，水清洗类的活性较强，半水清洗类和免清洗类是电子产品工艺的发展方向。

5、按照锡膏是否含铅来分，可以分为有铅锡膏和无铅锡膏， 有铅和无铅的区别一目了然，其实主要就是锡膏中铅的含量多少的区别。在现今的环保要求下大多数电子产品的SMT贴片加工都在使用无铅工艺，但是也有某些产品还是需要使用有铅工艺，主要原因还是有铅工艺的焊接效果更好，并且成本也更便宜。

四、锡膏的保存

1、焊锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻）市场上有锡膏专用的冷柜出售，温度为2℃～8℃的条件下，可保存6个月，如果温度过高，焊锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏。

2、在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。

3、留意锡膏开盖的时刻越短越好，在当日取出满足的用的锡膏今后，应该立行将内盖盖好。在运用的过程中不要取一点用一点，这样频繁的开盖运用，锡膏与空气触摸时刻过长简单造成锡膏氧化。

4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5、当锡膏不用了今后，剩余的锡膏应该立刻回收到一个空瓶中，保存的过程中要留意与空气彻底阻隔保存。绝对不能把剩余的锡膏放入没有运用的锡膏的瓶内。因而咱们在取用锡膏的过程中要尽量精确的估量锡膏的运用量，确保用多少取多少。

6、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7、锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。

8、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9、室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

10、欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。