台积电确实是芯片代工企业，可这个代工不是低技术含量的代工，台积电的芯片制造工艺比肩Intel，是真正的高科技企业，无论技术门槛还是资金门槛都非常的高，是芯片行业非常重要的环节。根据IC insight的半导体研发支出Top10排行可以看出，台积电在2017年的研发投入是26.56亿美元，营收322亿美元。26.56亿美元的研发投入，这数字在全球也是能排进前面的，你以为这是跟富士康一样的组装工厂吗？。
其实台积电的芯片代工只是半导体产业分工的一部分，早期芯片企业都是IDM模式设计、制造，封测都自己来。比如Intel。现在半导体领域是晶圆代工（Foundry）+Fabless模式，高通/海思/Intel就是芯片设计的Fabless公司，然后这个设计好的半导体拿去给台积电这样的Foundry（芯片代工）企业生产。
如果你想用10nm制程工艺生产制造你的芯片，市面上只有两家可以选择，台积电和三星，其中台积电是全球最大的警员代工厂商，市占率高达55.9%，台积电的毛利率很高，因为用户可选择的方案太少了。根据台积电技术论坛的说明，台积电仅5nm制程的投资就高达250亿美元，研发人员6200人。
台积电2017年营运表现亮丽，总营收达9774.5亿元新台币，税后净利3431.1亿元新台币（约116亿美元），营收与获利再创历史新高纪录。同期苹果公司的利润约为484亿美元，台积电和苹果比还是有不小差距的。
不只是远输苹果，与A股上市公司比，台积电2017年的净利润比四大银行也有很大差距。不过除去四大赚钱机器，A股中确实没有比台积电更赚钱的企业了。
台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。台积电自己不做芯片设计，他的主要业务是帮助芯片设计公司把设计好的芯片制造出来，确实属于一家代工企业。
但是这个代工和我们平时说的代工完全不是一个概念。富士康做苹果手机代工是把苹果手机的各种元器件组装在一起，属于简单的加工制造没有太高的技术难度，台积电做的芯片代工技术壁垒要高太多。
生产一枚芯片需要有三个步骤，第一步是设计，就和我们盖房子要出图纸一样。设计企业从功能需要出发，做好设计图纸，然后交给代工企业制造。至于设计难度大不大，你想想如何把上亿的晶体管集成在指甲盖上还能不互相干扰运行稳定，你就知道了。
第二步是代工制造，这个难度完全不比设计小，甚至门槛更高。还是以盖房子为例，有了建筑图纸你可以把砖按照设计做成房子。台积电拿到芯片的设计图后，要把图纸上的作品制造出来，原理和盖房子一样，但是难度完全不同。
我们以华为最新的麒麟970为例，麒麟970采用了10nm制程，在指甲盖大小的面积上堆积了55亿个晶体管。要知道一个原子就有0.1nm那么大，10nm不过100个原子而已，无论数量还是精度都远超常人想象，造这东西实际上比设计还要难。
由于技术难度大，烧个几百亿美元进去都不一定能掌握制造的技术，何况工艺在一直进步，制程还在逐步缩小，台积电已经在研究3nm制程的制造技术了。
这种技术壁垒构成了台积电的护城河，三星的产能要先给自己制造，英特尔只给自己做制造，台积电拿下了全球代工份额的50%完全是因为他是唯一产能充足技术领先的制造企业。所以获得非常高的利润也不足为奇了。
第三部是封装测试，这个就简单多了，不再过多介绍了。
综上台积电并不是一个简单的代工企业，而是世界最领先的半导体制造企业，技术壁垒决定了他的高利润。
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